英飞凌推动本土业务增长 提供定制化物流服务

特然

硅二极管

　　日前，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟在“2024英飞凌媒体日”上表示，英飞凌将不断完善、升级多项本地化运营举措，持续推动本土业务增长。去年，英飞凌进一步升级了位于中国(上海)自贸区的物流中心。同时，新成立的销售实体英飞凌科技(上海)有限公司于今年1月22日正式运营。英飞凌位于无锡的制造基地也不断丰富产品线并优化产品组合，2023年引入新一代IGBT模块EconoDUAL 3。英飞凌对中国市场的投入涵盖了物流、销售以及生产制造等多个方面。

　　持续推动本土增长

　　中国是英飞凌在全球最重要也是最具活力的区域市场之一。潘大伟表示，英飞凌在大中华区市场深耕已近30年。截至目前，英飞凌在大中华区拥有超过3000名员工。在深耕本土市场的过程中，英飞凌将深入洞察客户需求，并以此为着力点推出本地化举措。

　　据介绍，今年年初英飞凌升级了位于浦东机场综保区的中国物流中心，通过打造低碳智慧物流仓库，为客户提供更加高效便捷的供应链服务。中国物流中心是英飞凌全球三大物流中心之一，2014年便在中国(上海)自贸区设立，统一协调在中国及周边地区生产货物的出入境物流管理。去年，英飞凌进一步升级了中国物流中心，希望打造一个“数字+低碳”的现代智能化仓库，引入先进的仓储物流设备，确保对客户需求的及时响应，提高出货的准确率和准点率。

　　另外，英飞凌还在上海成立了一家新的销售实体，作为英飞凌全球 6大区域性销售实体之一，主要开展销售和贸易结算业务，扩大英飞凌本地业务网络，提供定制化物流服务。

　　无锡工厂是英飞凌在大中华区的自有生产基地。英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新表示，英飞凌无锡成立于1995年，至今已近30年，期间不断升级，2001年生产分立式器件和芯片卡，2015年推出TDSON封装，2016年推出EasyPACKTM模块，2020年推出HybridPACK DSC P12, 2021年引入智能功率模块(IPM)CIPOSTM MINI，目前正在引入新一代的IGBT模块EconoDUALTM 3。